რა არისChip-on-Board (“COB”) LED-ები?
Chip-on-board ან "COB" ეხება შიშველი LED ჩიპის დამონტაჟებას სუბსტრატთან (როგორიცაა სილიკონის კარბიდი ან საფირონი) უშუალო კონტაქტში LED მასივების წარმოებისთვის. COB LED-ებს აქვთ მრავალი უპირატესობა ძველ LED ტექნოლოგიებთან შედარებით, როგორიცაა ზედაპირზე დამონტაჟებული მოწყობილობის ("SMD") LED-ები ან ორმაგი შიდა პაკეტის ("DIP") LED-ები. განსაკუთრებით აღსანიშნავია, რომ COB ტექნოლოგია იძლევა LED მასივის გაცილებით მაღალი შეფუთვის სიმკვრივის საშუალებას, ან რასაც სინათლის ინჟინრები მოიხსენიებენ, როგორც გაუმჯობესებულ "სანათურის სიმკვრივე". მაგალითად, COB LED ტექნოლოგიის გამოყენება 10 მმ x 10 მმ კვადრატულ მასივზე იწვევს 38-ჯერ მეტ LED-ებს DIP LED ტექნოლოგიასთან შედარებით და 8,5-ჯერ მეტ LED-ებს შედარებით.SMD LEDტექნოლოგია (იხ. დიაგრამა ქვემოთ). ეს იწვევს სინათლის უფრო მაღალ ინტენსივობას და უფრო მეტ ერთგვაროვნებას. ალტერნატიულად, COB LED ტექნოლოგიის გამოყენებამ შეიძლება მნიშვნელოვნად შეამციროს LED მასივის ნაკვალევი და ენერგიის მოხმარება, ხოლო განათების გამომუშავება მუდმივი იყოს. მაგალითად, 500 ლუმენიანი COB LED მასივი შეიძლება იყოს ბევრჯერ უფრო პატარა და მოიხმარს არსებითად ნაკლებ ენერგიას, ვიდრე 500 ლუმენიანი SMD ან DIP LED მასივი.