სიღრმის მანათობელი ეფექტურობაUV LEDძირითადად განისაზღვრება გარე კვანტური ეფექტურობით, რომელზეც გავლენას ახდენს შიდა კვანტური ეფექტურობა და სინათლის ექსტრაქციის ეფექტურობა.ღრმა UV LED-ის შიდა კვანტური ეფექტურობის უწყვეტი გაუმჯობესებით (>80%), ღრმა UV LED-ის სინათლის ამოღების ეფექტურობა გახდა ძირითადი ფაქტორი, რომელიც ზღუდავს ღრმა UV LED-ის სინათლის ეფექტურობის გაუმჯობესებას და სინათლის მოპოვების ეფექტურობას. ღრმა UV LED დიდ გავლენას ახდენს შეფუთვის ტექნოლოგია.ღრმა UV LED შეფუთვის ტექნოლოგია განსხვავდება ამჟამინდელი თეთრი LED შეფუთვის ტექნოლოგიისგან.თეთრი LED ძირითადად შეფუთულია ორგანული მასალებით (ეპოქსიდური ფისი, სილიკა გელი და ა. ღრმა UV LED-ის სინათლის ეფექტურობა და საიმედოობა.ამიტომ, ღრმა UV LED შეფუთვა განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია მასალების შერჩევისთვის.

LED შესაფუთი მასალები ძირითადად მოიცავს სინათლის გამოსხივების მასალებს, სითბოს გაფრქვევის სუბსტრატის მასალებს და შედუღების შემაკავშირებელ მასალებს.სინათლის გამოსხივების მასალა გამოიყენება ჩიპის ლუმინესცენციის მოპოვებისთვის, სინათლის რეგულირებისთვის, მექანიკური დაცვისთვის და ა.შ.სითბოს გაფრქვევის სუბსტრატი გამოიყენება ჩიპის ელექტრული ურთიერთდაკავშირებისთვის, სითბოს გაფრქვევისა და მექანიკური მხარდაჭერისთვის;შედუღების შემაერთებელი მასალები გამოიყენება ჩიპის გამაგრებისთვის, ლინზების დასამაგრებლად და ა.შ.

1. სინათლის გამოსხივების მასალა:TheᲓიოდური განათებაგამოსხივების სტრუქტურა ზოგადად იღებს გამჭვირვალე მასალებს, რათა გააცნობიეროს სინათლის გამომუშავება და კორექტირება, იცავს ჩიპს და მიკროსქემის ფენას.დაბალი სითბოს წინააღმდეგობის და ორგანული მასალების დაბალი თბოგამტარობის გამო, ღრმა UV LED ჩიპის მიერ წარმოქმნილი სითბო გამოიწვევს ორგანული შეფუთვის ფენის ტემპერატურის აწევას, ხოლო ორგანული მასალები გაივლის თერმულ დეგრადაციას, თერმულ დაბერებას და შეუქცევად კარბონიზაციასაც კი. მაღალი ტემპერატურის პირობებში დიდი ხნის განმავლობაში;გარდა ამისა, მაღალი ენერგიის ულტრაიისფერი გამოსხივების პირობებში, ორგანული შეფუთვის ფენას ექნება შეუქცევადი ცვლილებები, როგორიცაა გადაცემის დაქვეითება და მიკრობზარები.ღრმა UV ენერგიის უწყვეტი ზრდით, ეს პრობლემები უფრო სერიოზული ხდება, რაც ართულებს ტრადიციულ ორგანულ მასალებს ღრმა UV LED შეფუთვის საჭიროებების დაკმაყოფილებას.ზოგადად, მიუხედავად იმისა, რომ ზოგიერთი ორგანული მასალა უძლებს ულტრაიისფერ შუქს, ცუდი სითბოს წინააღმდეგობისა და ორგანული მასალების არაჰერმეტულობის გამო, ორგანული მასალები კვლავ შეზღუდულია ღრმა ულტრაიისფერ სხივებში.LED შეფუთვა.ამიტომ, მკვლევარები მუდმივად ცდილობენ გამოიყენონ არაორგანული გამჭვირვალე მასალები, როგორიცაა კვარცის მინა და საფირონი ღრმა UV LED-ის შესაფუთად.

2. სითბოს გაფრქვევის სუბსტრატის მასალები:ამჟამად, LED სითბოს გაფრქვევის სუბსტრატის მასალები ძირითადად მოიცავს ფისს, ლითონს და კერამიკას.როგორც ფისოვანი, ასევე ლითონის სუბსტრატები შეიცავს ორგანულ ფისოვანი საიზოლაციო ფენას, რომელიც შეამცირებს სითბოს გაფრქვევის სუბსტრატის თბოგამტარობას და გავლენას მოახდენს სუბსტრატის სითბოს გაფრქვევის მუშაობაზე;კერამიკული სუბსტრატები ძირითადად მოიცავს მაღალი/დაბალი ტემპერატურის თანადამწვარი კერამიკული სუბსტრატებს (HTCC/ltcc), სქელი ფირის კერამიკულ სუბსტრატებს (TPC), სპილენძით მოპირკეთებულ კერამიკულ სუბსტრატებს (DBC) და ელექტრომოოქროვილი კერამიკულ სუბსტრატებს (DPC).კერამიკულ სუბსტრატებს ბევრი უპირატესობა აქვს, როგორიცაა მაღალი მექანიკური სიმტკიცე, კარგი იზოლაცია, მაღალი თბოგამტარობა, კარგი სითბოს წინააღმდეგობა, თერმული გაფართოების დაბალი კოეფიციენტი და ა.შ.ისინი ფართოდ გამოიყენება ელექტრო მოწყობილობების შეფუთვაში, განსაკუთრებით მაღალი სიმძლავრის LED შეფუთვაში.ღრმა UV LED-ის დაბალი განათების ეფექტურობის გამო, შეყვანილი ელექტროენერგიის უმეტესი ნაწილი გარდაიქმნება სითბოდ.იმისათვის, რომ თავიდან იქნას აცილებული ჩიპის მაღალი ტემპერატურის დაზიანება, რომელიც გამოწვეულია ზედმეტი სიცხით, ჩიპის მიერ წარმოქმნილი სითბო დროულად უნდა გაიფანტოს მიმდებარე გარემოში.თუმცა, ღრმა UV LED ძირითადად ეყრდნობა სითბოს გაფრქვევის სუბსტრატს, როგორც სითბოს გამტარობის გზას.ამიტომ, მაღალი თბოგამტარობის კერამიკული სუბსტრატი კარგი არჩევანია სითბოს გაფრქვევის სუბსტრატისთვის ღრმა UV LED შეფუთვისთვის.

3. შედუღების შემაერთებელი მასალები:ღრმა UV LED შედუღების მასალებს მოიცავს ჩიპური მყარი კრისტალური მასალები და სუბსტრატის შედუღების მასალები, რომლებიც შესაბამისად გამოიყენება ჩიპს, მინის საფარს (ლინზას) და კერამიკულ სუბსტრატს შორის შედუღების განსახორციელებლად.ამობრუნებული ჩიპისთვის, ოქროს კალის ევტექტიკური მეთოდი ხშირად გამოიყენება ჩიპის გამაგრების განსახორციელებლად.ჰორიზონტალური და ვერტიკალური ჩიპებისთვის, გამტარი ვერცხლის წებო და ტყვიის გარეშე შედუღების პასტა შეიძლება გამოყენებულ იქნას ჩიპის გამაგრების დასასრულებლად.ვერცხლის წებოსა და ტყვიის გარეშე შედუღების პასტასთან შედარებით, ოქროს თუნუქის ევტექტიკური შემაკავშირებელი ძალა მაღალია, ინტერფეისის ხარისხი კარგია და შემაკავშირებელი ფენის თერმული კონდუქტომეტრი მაღალია, რაც ამცირებს LED თერმული წინააღმდეგობას.შუშის საფარის ფირფიტა შედუღებულია ჩიპის გამაგრების შემდეგ, ამიტომ შედუღების ტემპერატურა შემოიფარგლება ჩიპის გამაგრების ფენის წინააღმდეგობის ტემპერატურით, ძირითადად უშუალო შემაკავშირებელ და შედუღების შემაერთებელთა ჩათვლით.პირდაპირი შემაკავშირებელი არ საჭიროებს შუალედურ შემაკავშირებელ მასალებს.მაღალი ტემპერატურისა და მაღალი წნევის მეთოდი გამოიყენება უშუალოდ შედუღების დასასრულებლად მინის საფარის ფირფიტასა და კერამიკულ სუბსტრატს შორის.შემაკავშირებელ ინტერფეისი ბრტყელია და აქვს მაღალი სიმტკიცე, მაგრამ აქვს მაღალი მოთხოვნები აღჭურვილობისა და პროცესის კონტროლისთვის;შედუღების შემაკავშირებელი გამოიყენება დაბალი ტემპერატურის თუნუქის დაფუძნებული შედუღება, როგორც შუალედური ფენა.გათბობისა და წნევის პირობებში შეკავშირება სრულდება შედუღების ფენასა და ლითონის ფენას შორის ატომების ურთიერთდიფუზიით.პროცესის ტემპერატურა დაბალია და ოპერაცია მარტივია.ამჟამად, შედუღების შემაკავშირებელი ხშირად გამოიყენება შუშის საფარის ფირფიტასა და კერამიკულ სუბსტრატს შორის საიმედო შემაკავშირებლობის განსახორციელებლად.ამასთან, ლითონის ფენების მომზადება საჭიროა მინის საფარის ფირფიტისა და კერამიკული სუბსტრატის ზედაპირზე ერთდროულად, რათა დააკმაყოფილოს ლითონის შედუღების მოთხოვნები, ხოლო შედუღების პროცესში გასათვალისწინებელია შედუღების არჩევა, შედუღების საფარი, შედუღების გადინება და შედუღების ტემპერატურა. .

ბოლო წლების განმავლობაში, მკვლევარებმა სახლში და მის ფარგლებს გარეთ ჩაატარეს სიღრმისეული კვლევა ღრმა UV LED შეფუთვის მასალებზე, რამაც გააუმჯობესა ღრმა UV LED-ის მანათობელი ეფექტურობა და საიმედოობა შესაფუთი მასალის ტექნოლოგიის პერსპექტივიდან და ეფექტურად შეუწყო ხელი ღრმა UV-ს განვითარებას. LED ტექნოლოგია.